機台製作實績

ATS + TOA(Alignment Turn Stage + Turn Over Alignment)

設備功能：

  1. 上層玻璃基板光學式X-Y-O定位
  2. 下層玻璃基板翻板非光學式X-Y-O定位
  3. 定位精度：±0.05mm

適用製程：

  1. Cell ODF段真空組立前，玻璃基板翻板及定位。

製作實績：

  1. AUO L7B ODF VAS(G7.5)
  2. AUO L6B 3D VAS(G6)
  3. AUO L5A 3D VAS(G6)
  4. AUO L3D 3D VAS(G3.5)

TO + TU C/V(Turn Over + Turn Conveyer)

設備功能：

  1. 上層玻璃基板真空吸付翻板
  2. 下層輸送機Pin Up承接上層基板0°~270°轉向定位輸送。
  3. C/V具VCR讀取定位功能。
  4. 定位精度：±0.2mm

適用製程：

  1. Cell ODF段ULD。
  2. Cell AMVA段ULD。

製作實績：

  1. AUO L7B ODF/AMVA ULD(G7.5)
  2. AUO L8A ODF/AMVA ULD(G8.5)
  3. AUO L8B ODF/AMVA ULD(G8.5)
  4. AUO L6B AMVA ULD(G6)

BF + ATS(Buffer + Alignment Turn Stage)

設備功能：

  1. 上層玻璃基板暫存層放。
  2. 下層玻璃基板非接觸式X-Y-O定位。
  3. C/V具VCR讀取定位功能。
  4. 定位精度：±0.05mm

適用製程：

  1. Cell ODF段暫存定位。
  2. Cell AMVA段ULD。

製作實績：

  1. AUO L7B ODF/AMVA ULD(G7.5)
  2. AUO L8A ODF/AMVA ULD(G8.5)
  3. AUO L8B ODF/AMVA ULD(G8.5)
  4. AUO L6B AMVA ULD(G6)

Buffer + 雙層Pin Up Conveyer

設備功能：

  1. 上層玻璃基板暫存層放。
  2. 下層玻璃基板雙層Pin Up定位輸送
  3. 雙層Pin Up為Robot基板雙取雙放，可大幅縮短Tact Time。
  4. 定位精度：±0.2mm

適用製程：

  1. Cell PI段暫存輸送。

製作實績：

  1. AUO L8A PI Buffer1 BF C/V(G8.5)
  2. AUO L8B PI Buffer1 BF C/V(G8.5)

雙層Turn Over Conveyer

設備功能：

  1. 輸送機傳送式基板翻板。
  2. 雙層輸送機夾持，基板完成180翻板出片後，下一片基板即可進片可大幅縮短Tact Time
  3. 雙層Pin Up為Robot基板雙取雙放，可大幅縮短Tact Time。
  4. 定位精度：±0.2mm

適用製程：

  1. Array/Cell搬送自動化。

製作實績：

  1. AUO C5A(G5)
  2. AUO L5AB(G5)

Ultrasonic Cleaner[Head移動式]

設備功能：

  1. 玻璃基板表面Particle超音波清除。

適用製程：

  1. Cell PI Rubbing前/後製程。
  2. Cell ODF真空組立前製程。
  3. Array PVD/CVD前製程。

製作實績：

  1. AUO L8B ODF(G8.5)

Ultrasonic Cleaner[Conveyer式]

設備功能：

  1. 玻璃基板表面Particle超音波清除。

適用製程：

  1. Cell PI Rubbing前/後製程。
  2. Cell ODF真空組立前製程。
  3. Array PVD/CVD前製程。

製作實績：

  1. AUO L8B ODF(G8.5)
  2. AUO L6B 3D VAS(G6)

Ultrasonic Cleaner[Stage移動式]

設備功能：

  1. 玻璃基板表面Particle超音波清除。

適用製程：

  1. Cell PI Rubbing前/後製程。
  2. Cell ODF真空組立前製程。
  3. Array PVD/CVD前製程。

製作實績：

  1. CPT PI Rubbing LD/ULD(G6)
  2. CEC PANDA Array(G6)

CST Station(LD/ULD系統)

設備功能：

  1. 玻璃基板CST承放Port。

適用製程：

  1. Cell 段LD/ULD CST Part。
  2. Array 段LD/ULD CST Port。

製作實績：

  1. CPT L2C Cell 全區LD/ULD系統(G4.5)
  2. CPT L2 Cell 全區LD/ULD系統(G6)
  3. AUO L3D Track Line LD/ULD系統(G3.5)
  4. AUO L3A CG Line LD/ULD系統

氮氣置換真空Chamber

設備功能：

  1. OLED設備氮氣置換真空Chamber。
  2. Chamber真空度：1.4x10-2 Torr。

適用尺寸：

  1. 620mm x 730mm。